CCC Code
8486.90.00.30-2
供半導體晶圓生產使用，以雷射、其他光或光子束切削任何材料加工之機器之零件
Parts of machines for working any material by removal of material, by laser or other light or photo beam in the production of semiconductor wafers
6 碼稅號 848690第 84 章 · 機械及機械用具從價稅
進口關稅稅率（三欄）
第一欄（WTO 會員／MFN）
0%
適用大多數國家
第二欄（優惠稅率／FTA）
0%
適用特定 FTA 夥伴
第三欄（一般稅率）
2.5%
非 WTO 會員
輸入規定
此稅則號別目前無特別輸入規定（一般貨品）。
想知道這個稅號實際要繳多少稅？
輸入金額，立即計算落地成本相似稅則號別
8486.90.00.10-6生產半導體用化學蒸著沈積器具之零件0%8486.90.00.20-4供蝕刻、去除光阻物或清洗半導體晶圓之噴灑機具之零件0%8486.90.00.40-0供半導體材料乾式蝕刻圖形用機器之零件0%8486.90.00.50-7半導體晶圓快速加熱器具之零件0%8486.90.00.60-5製造半導體用之物理氣相沈積器之零件0%8486.90.00.90-9其他第８４８６節所屬機器之零件及附件0%
本頁資訊來源：財政部關務署開放資料。稅率與輸入規定可能因法規修訂而變動，實際通關以海關核定為準。